A.求精B.求实C.求新D.精于设计E.善于攻坚
多项选择题2019-2022年受理民事二审实体案件8436件中,()。
A.专利权属案件697件B.技术秘密侵权案件213件C.植物新品种侵权案件272件D.计算机软件纠纷案件1743件E.集成电路布图设计纠纷案件14件
多项选择题集成电路产业按照过程,分为()、()以及()三个环节。
A.采购B.设计C.制造D.封测E.检测
多项选择题国内半导体产业政策展望与分析的内容包括()。
A.顶层设计B.引导投资C.人才支持D.财税政策E.专项补贴
多项选择题硅转接板以是否集成特定功能可分为()。
A.有源芯片B.无源芯片C.中介层D.无源转接板E.有源转接板
多项选择题半导体产业链具体包括()。
A.上游半导体产品制造B.下游半导体原材料与设备供应C.上游半导体原材料与设备供应D.中游半导体产品制造E.下游应用
多项选择题车辆感知的车载传感器芯片包括()。
A.感知动力系统B.感知底盘C.感知车身D.电子电器系统E.超声波雷达
多项选择题集成电路布图设计在各国的名称有()。
A.电路设计B.半导体产品拓扑图C.电路布图D.掩模版图E.掩模作品
多项选择题LTCC封装材料总体上分为()。
A.LTCC基板材料B.封装金属材料C.焊接材料D.基板材料E.引脚材料
多项选择题中国专利在半导体集成电路封装技术方向的专利侧重点主要在()。
A.封装外形-MCP多芯片封装B.封装外形-WLP晶圆级封装C.封装外形-CSP芯片尺寸封装D.包装材料-塑料封装技术E.芯片级封装
多项选择题当纳电子材料做到纳米级别时,会展现出哪些奇异的特性?()
A.内在效应B.大尺寸效应C.表面效应D.小尺寸效应E.以上都对
多项选择题砷化镓广泛用于()器件。
A.高速B.低噪音C.耐高温D.抗辐射E.大功率
多项选择题第三代半导体材料可以应用于哪些领域?()
A.印染领域B.光存储领域C.医学应用领域D.激光打印领域E.电学领域
多项选择题凸块工艺是倒装工艺必备,在晶圆表面植(),是先进封装的核心技术之一。
A.金线B.锡球C.铜块D.铝箔E.树脂
多项选择题Chiplet主要帮助半导体解决了先进制程带来的痛点,其痛点具体包括()。
A.降低设计难度B.提高制造良率C.降低设计的成本D.降低制造的成本E.提高生产速度
多项选择题韩国三星属于集成电路垂直整合制造厂,具备()全流程能力。
A.设计B.制造C.封装测试D.塑封E.检验