LDD技术(轻掺杂漏注入技术)结构:在沟道的漏端及源端增加低掺杂区。LDD使用的较大质量的掺杂材料使硅片的上表面成为非晶态,可降低沟道端口处的掺杂浓度及掺杂浓度的分布梯度,有助于维持浅结。
问答题试说明MOS工艺中存在的自对准结构及他们的主要优点。
问答题什么是硅栅自对准技术?简单说明其主要制作步骤和主要优点。