BGA 是四方扁平引线封装封装的简称。

判断题封装时，材料的机械特性、热膨胀系数尤其重要。

单项选择题扁平封装结构的最大厚度为（）。

A.2.0mm
B.2.1mm
C.4mm
D.4.2mm

单项选择题环焊时压力与被焊部位电阻的关系是（）。

A.压力大、电阻大
B.压力大、电阻小
C.压力大、电阻不变
D.压力小、电阻小

单项选择题铝丝超声焊的尾丝不能超过铝丝直径的（）。

A.一倍
B.两倍
C.三倍
D.四倍

单项选择题陶瓷扁平封装代号是（）。

A.W
B.P
C.F
D.K

单项选择题外部互联主要由最早的（）方式发展到目前的表面粘装方式。

A.镶嵌
B.粘接
C.插装
D.封装

单项选择题氦质谱检漏工艺步骤如下：将器件置于压力箱中并抽低真空；给压力箱充（）并保持一段时间；取出器件将表面吸附的氦气体吹掉。

A.氦气
B.氩气
C.氮气
D.氢气

单项选择题CCGA 主要焊柱90Pb10Sn 材质主要特点是（）。

A.较硬
B.较软
C.较长
D.较短

单项选择题混合集成电路金属封装有（）、浅腔型、扁平型和圆型。

A.平板型
B.平面型
C.底盘型

单项选择题环焊时提高充电电压可以（）。

A.增强焊接强度
B.防止金属飞溅
C.防止表面污点
D.防止触头沾熔

单项选择题倒装焊球的直径大致在（）范围内。

A.100~150μm
B.50~300μm
C.80~300μm
D.80~150μm

单项选择题影响平行封焊质量的主要因素是（）。

A.焊接电流、焊接速度、电极锥度和直径
B.焊接电流与环境条件
C.个人因素与管壳材料
D.机器性能

单项选择题胶封工艺流程如下：器具、工件清洗→称量配胶→搅拌→排气→（）→（）→（）→检验。

A.涂胶固化胶粘
B.涂胶粘合固化
C.粘合涂胶固化
D.涂胶固化粘合

单项选择题封帽完成的电路在（）设备下检测空洞是否合格。

A.金相显微镜
B.扫描电镜
C.X 射线
D.体视显微镜

单项选择题MOS 场效应器件是利用半导体表面的（）来工作的。

A.积累层
B.耗尽层
C.反型层