问答题试说明扩散工艺中常用的扩散掺杂方法，并说明当前实际工艺中使用的主要方法及理由。
问答题淀积扩散主要受哪些因素的控制？
问答题举例说明什么是同型掺杂和反型掺杂及各自的目的。
问答题试说明半导体制造中扩散工艺的主要目的。列出并解释实际扩散工艺的主要步骤，并说明个步骤的主要作用和工艺温度。
问答题明两步扩散法的基本思想，及其每一步工艺的主要特点和目的。
