内引线键合有8种失效模式：①在颈缩点处引线断开；②在非颈缩点上引线断开；③芯片上的引线断开；④在基片，封装外引线键合区或非芯片位置上的键合失效；⑤金属化层从芯片上浮起；⑥金属化层从基片或封装外引线键合区上浮起；⑦芯片破裂；⑧基片破裂；⑨键合点脱落。
问答题简述平行封焊的原理。
问答题环焊的基本工艺要求是什么？
问答题芯片安装的不合格判据有哪些？
问答题简述键合引线的质量要求。
问答题什么是工作金属化层？
