在重力感应IC（MMA8453Q）（）范围内、对角线方向上增加一组直径1.0mm的MARK点。……

单项选择题重力感应IC摆放位置要求（）。

A.重力感应IC可以任意摆放
B.重力感应IC与HUB板长边平行
C.重力感应IC与屏体水平方向垂直
D.重力感应IC与地面平行

单项选择题金属结构件边缘与元器件的边缘距离（），非金属结构件边缘与元器件的边缘距离（）。

A.≥2.0mm，≥1.5mm
B.≥2.5mm，≥1.5mm
C.≥2.0mm，≥1.0mm
D.≥2.5mm，≥1.0mm

单项选择题直流12V-48V与其它网络的距离要求（）。

A.≥0.3mm
B.≥0.5mm
C.≥0.6mm
D.≥0.7mm

单项选择题保护地AGND与其他直流线的距离要求（）。

A.≥1.0mm
B.≥2.0mm
C.≥3.0mm
D.≥4.0mm

单项选择题火线L、零线N对直流部分的距离要求（）。

A.爬电距离≥8.5mm，空气间隙≥8.5mm
B.爬电距离≥6mm，空气间隙≥6mm
C.爬电距离≥6mm，空气间隙≥8.5m
D.爬电距离≥8.5mm，空气间隙≥6mm

单项选择题火线L、零线N、保护地AGND两两间的距离要求（）。

A.≥2.0mm
B.≥3.0mm
C.≥3.5mm
D.≥4.0mm

单项选择题与IC引脚相连接的过孔，过孔与元器件PAD之间的距离要求（）。

A.≥3mil
B.≥4mil
C.≥5mil
D.≥6mil

单项选择题激光孔要求：（）。

A.孔直径3mil，焊盘外直径8mil，不同网络激光孔中心距≥15mil
B.孔直径3mil，焊盘外直径10mil，不同网络激光孔中心距≥18mil
C.孔直径4mil，焊盘外直径8mil，不同网络激光孔中心距≥18mil
D.孔直径4mil，焊盘外直径10mil，不同网络激光孔中心距≥15mil

单项选择题外层铺铜与螺丝帽的安全距离（），内层铺铜与螺丝孔壁的距离（）。

A.≥1.0mm，≥0.2mm
B.≥1.0mm，≥0.3mm
C.≥2.0mm，≥0.2mm
D.≥2.0mm，≥0.3mm

单项选择题非金属化孔直径公差要求（），金属化孔直径公差要求（）。

A.±0.05mm，±0.075mm
B.±0.05mm，±0.05mm
C.±0.075mm，±0.05mm
D.±0.075mm，±0.075mm

单项选择题VCC、GND铺铜与直流线之间的安全间距（）。

A.≥7mil
B.≥8mil
C.≥9mil
D.≥10mil

单项选择题安装孔、螺丝孔要求优先使用（）。

A.金属化孔
B.非金属化孔

单项选择题在结构允许的情况下，如果无法避免，（）放到灯面。

A.允许0603以下贴片电容、0402以下贴片电阻
B.允许0603以下贴片电容、0603以下贴片电阻
C.允许0402以下贴片电容、0402以下贴片电阻
D.允许0402以下贴片电容、0603以下贴片电阻

单项选择题（）封装的LED灯以下或（）间距以下产品灯板采用表面沉金工艺。

A.2121，10mm
B.2121，12mm
C.2727，10mm
D.2727，12mm

单项选择题MOS管使用原则：当行线的带载数≥48点时，需考虑（）设计，不可以超过MOS管额定电流的（）。

A.单行管，60%
B.单行管，70%
C.双行管，60%
D.双行管，70%