非金属化孔直径公差要求（），金属化孔直径公差要求（）。

单项选择题VCC、GND铺铜与直流线之间的安全间距（）。

A.≥7mil
B.≥8mil
C.≥9mil
D.≥10mil

单项选择题安装孔、螺丝孔要求优先使用（）。

A.金属化孔
B.非金属化孔

单项选择题在结构允许的情况下，如果无法避免，（）放到灯面。

A.允许0603以下贴片电容、0402以下贴片电阻
B.允许0603以下贴片电容、0603以下贴片电阻
C.允许0402以下贴片电容、0402以下贴片电阻
D.允许0402以下贴片电容、0603以下贴片电阻

单项选择题（）封装的LED灯以下或（）间距以下产品灯板采用表面沉金工艺。

A.2121，10mm
B.2121，12mm
C.2727，10mm
D.2727，12mm

单项选择题MOS管使用原则：当行线的带载数≥48点时，需考虑（）设计，不可以超过MOS管额定电流的（）。

A.单行管，60%
B.单行管，70%
C.双行管，60%
D.双行管，70%

单项选择题新产品设计，LED正面摆放时，要求LED灯的（）色在最上面。

A.红
B.绿
C.蓝
D.黄

单项选择题灯板LED点间距精确到小数后（）。

A.3位
B.4位
C.5位
D.6位

单项选择题为避免PCB成品出现丝印模糊现象，PCB丝印字符要求使用（）字体。

A.Sans Serif
B.Serif
C.Default
D.Arial

单项选择题PCB丝印字符大小要求（）。

A.高度≥25mil，宽度≥4mil
B.高度≥25mil，宽度≥5mil
C.高度≥28mil，宽度≥4mil
D.高度≥28mil，宽度≥5mil

单项选择题在Pro ENGINEER Wildfire装配建模中，（）是指在装配体中已有元件的放置过程。

A.参数化装配体
B.自底向上设计
C.自顶向下设计
D.A、B、C都错