在结构允许的情况下，如果无法避免，（）放到灯面。

单项选择题（）封装的LED灯以下或（）间距以下产品灯板采用表面沉金工艺。

A.2121，10mm
B.2121，12mm
C.2727，10mm
D.2727，12mm

单项选择题MOS管使用原则：当行线的带载数≥48点时，需考虑（）设计，不可以超过MOS管额定电流的（）。

A.单行管，60%
B.单行管，70%
C.双行管，60%
D.双行管，70%

单项选择题新产品设计，LED正面摆放时，要求LED灯的（）色在最上面。

A.红
B.绿
C.蓝
D.黄

单项选择题灯板LED点间距精确到小数后（）。

A.3位
B.4位
C.5位
D.6位

单项选择题为避免PCB成品出现丝印模糊现象，PCB丝印字符要求使用（）字体。

A.Sans Serif
B.Serif
C.Default
D.Arial

单项选择题PCB丝印字符大小要求（）。

A.高度≥25mil，宽度≥4mil
B.高度≥25mil，宽度≥5mil
C.高度≥28mil，宽度≥4mil
D.高度≥28mil，宽度≥5mil

单项选择题在Pro ENGINEER Wildfire装配建模中，（）是指在装配体中已有元件的放置过程。

A.参数化装配体
B.自底向上设计
C.自顶向下设计
D.A、B、C都错

单项选择题在Pro ENGINEER Wildfire中定义了许多装配的约束关系，（）是指两个曲面以相切方式进行装配。

A.匹配
B.插入
C.曲面上的点
D.相切

单项选择题画平面体各表面的投影时，应（）。

A.先画投影面垂直面的积聚性投影
B.先画投影面垂直面的类似性投影
C.先画投影面平行面的显实性投影
D.先画投影面平行面的积聚性投影

单项选择题在Pro ENGINEER中，（）可以一次复制多个特征，对每一个特征的操作性比较低。

A.阵列
B.复制
C.镜像
D.A和C