A.重力感应IC可以任意摆放 B.重力感应IC与HUB板长边平行 C.重力感应IC与屏体水平方向垂直 D.重力感应IC与地面平行
单项选择题金属结构件边缘与元器件的边缘距离（），非金属结构件边缘与元器件的边缘距离（）。
A.≥2.0mm，≥1.5mm B.≥2.5mm，≥1.5mm C.≥2.0mm，≥1.0mm D.≥2.5mm，≥1.0mm
单项选择题直流12V-48V与其它网络的距离要求（）。
A.≥0.3mm B.≥0.5mm C.≥0.6mm D.≥0.7mm
单项选择题保护地AGND与其他直流线的距离要求（）。
A.≥1.0mm B.≥2.0mm C.≥3.0mm D.≥4.0mm
单项选择题火线L、零线N对直流部分的距离要求（）。
A.爬电距离≥8.5mm，空气间隙≥8.5mm B.爬电距离≥6mm，空气间隙≥6mm C.爬电距离≥6mm，空气间隙≥8.5m D.爬电距离≥8.5mm，空气间隙≥6mm
单项选择题火线L、零线N、保护地AGND两两间的距离要求（）。
A.≥2.0mm B.≥3.0mm C.≥3.5mm D.≥4.0mm
单项选择题与IC引脚相连接的过孔，过孔与元器件PAD之间的距离要求（）。
A.≥3mil B.≥4mil C.≥5mil D.≥6mil
单项选择题激光孔要求：（）。
A.孔直径3mil，焊盘外直径8mil，不同网络激光孔中心距≥15mil B.孔直径3mil，焊盘外直径10mil，不同网络激光孔中心距≥18mil C.孔直径4mil，焊盘外直径8mil，不同网络激光孔中心距≥18mil D.孔直径4mil，焊盘外直径10mil，不同网络激光孔中心距≥15mil
单项选择题外层铺铜与螺丝帽的安全距离（），内层铺铜与螺丝孔壁的距离（）。
A.≥1.0mm，≥0.2mm B.≥1.0mm，≥0.3mm C.≥2.0mm，≥0.2mm D.≥2.0mm，≥0.3mm
单项选择题非金属化孔直径公差要求（），金属化孔直径公差要求（）。
A.±0.05mm，±0.075mm B.±0.05mm，±0.05mm C.±0.075mm，±0.05mm D.±0.075mm，±0.075mm
单项选择题VCC、GND铺铜与直流线之间的安全间距（）。
A.≥7mil B.≥8mil C.≥9mil D.≥10mil
单项选择题安装孔、螺丝孔要求优先使用（）。
A.金属化孔 B.非金属化孔
单项选择题在结构允许的情况下，如果无法避免，（）放到灯面。
A.允许0603以下贴片电容、0402以下贴片电阻 B.允许0603以下贴片电容、0603以下贴片电阻 C.允许0402以下贴片电容、0402以下贴片电阻 D.允许0402以下贴片电容、0603以下贴片电阻
单项选择题（）封装的LED灯以下或（）间距以下产品灯板采用表面沉金工艺。
A.2121，10mm B.2121，12mm C.2727，10mm D.2727，12mm
单项选择题MOS管使用原则：当行线的带载数≥48点时，需考虑（）设计，不可以超过MOS管额定电流的（）。
A.单行管，60% B.单行管，70% C.双行管，60% D.双行管，70%
单项选择题新产品设计，LED正面摆放时，要求LED灯的（）色在最上面。
A.红 B.绿 C.蓝 D.黄
