A.图像不均匀B.从图像边缘开始,向图像中央突出的半圆形指甲盖形伪影C.信号的扩散D.噪声增加E.电子电路短路
单项选择题静态非晶体硒探测器采用了的非晶硒涂层厚度是()。
A.20μmB.100μmC.500μmD.1000μmE.5000μm
单项选择题非晶硒探测器在环境温度变化剧烈出现脱膜现象是每小时大于()。
A.5℃B.10℃C.20℃D.35℃E.45℃
单项选择题多块CCD 型探测器是指()。
A.2块芯片B.4块芯片C.6块芯片D.8块芯片E.12块芯片
单项选择题采用光学缩微技术的探测器是()。
A.非晶硒平板探测器B.非晶硅平板探测器C.CCD 探测器D.多丝正比电离室探测器E.闪烁晶体光电二极管线阵探测器
单项选择题会对非晶硒探测器造成结晶伤害的温度是高于()。
A.20℃B.25℃C.30℃D.35℃E.40℃
单项选择题会对非晶硒探测器造成脱膜伤害的温度是低于()。
A.0℃B.5℃C.10℃D.20℃E.35℃
单项选择题目前动态平板探测器已实现的动态采集是()。
A.12f/sB.24f/sC.30f/sD.120f/sE.300f/s
单项选择题静态非晶硒探测器外加电压强度是()。
A.0〜500VB.0〜1000VC.0〜2000VD.0〜5000VE.0〜10000V
单项选择题动态非晶体硒探测器外加电压强度提高到()。
A.100VB.500VC.1000VD.5000VE.10000V
单项选择题动态非晶体硒探测器采用了的非晶硒涂层厚度是()。
单项选择题动态平板探测器设备已用于()。
A.乳腺数字摄影B.普通数字摄影C.数字胃肠检查D.CTE.ECT
单项选择题使用环境湿度过高时会对非晶硒探测器造成的伤害是()。
A.脱膜B.探测器内部结露C.信号的扩散D.结晶E.噪声增加
单项选择题使用环境温度过高时会对非晶硒探测器造成的伤害是()。
单项选择题使用环境温度过低时会对非晶硒探测器造成的伤害是()。
单项选择题目前DR 的极限空间分辨力是()。
A.2cy/mmB.3.6cy/mmC.10cy/mmD.5cy/cmE.10cy/cm