采用光学缩微技术的探测器是（）。

单项选择题会对非晶硒探测器造成结晶伤害的温度是高于（）。

A.20℃
B.25℃
C.30℃
D.35℃
E.40℃

单项选择题会对非晶硒探测器造成脱膜伤害的温度是低于（）。

A.0℃
B.5℃
C.10℃
D.20℃
E.35℃

单项选择题目前动态平板探测器已实现的动态采集是（）。

A.12f/s
B.24f/s
C.30f/s
D.120f/s
E.300f/s

单项选择题静态非晶硒探测器外加电压强度是（）。

A.0〜500V
B.0〜1000V
C.0〜2000V
D.0〜5000V
E.0〜10000V

单项选择题动态非晶体硒探测器外加电压强度提高到（）。

A.100V
B.500V
C.1000V
D.5000V
E.10000V

单项选择题动态非晶体硒探测器采用了的非晶硒涂层厚度是（）。

A.20μm
B.100μm
C.500μm
D.1000μm
E.5000μm

单项选择题动态平板探测器设备已用于（）。

A.乳腺数字摄影
B.普通数字摄影
C.数字胃肠检查
D.CT
E.ECT

单项选择题使用环境湿度过高时会对非晶硒探测器造成的伤害是（）。

A.脱膜
B.探测器内部结露
C.信号的扩散
D.结晶
E.噪声增加

单项选择题使用环境温度过高时会对非晶硒探测器造成的伤害是（）。

A.脱膜
B.探测器内部结露
C.信号的扩散
D.结晶
E.噪声增加

单项选择题使用环境温度过低时会对非晶硒探测器造成的伤害是（）。

A.脱膜
B.探测器内部结露
C.信号的扩散
D.结晶
E.噪声增加