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问答题

简答题 0.13um以下集成电路技术中,通常采用不着Cu来替代铝做互连的原因是什么?

【参考答案】

对于0.13um以下的集成电路,由于集成电路越来越高,互连的RC延迟越来越严重。为了降低互连的RC延迟,则需降低互连线的电阻或电容。降低电阻可通过采用的导电率比铝更低的铜来完成,同时铜比铝具有更好抗电迁移率性能。所以,先进集成电路技术中,Cu渐渐替代了铝,成为最好的互连材料。