先进封装以内部封装工艺的先进性为评判标准，并以内部连接有无基板作为标准分三大类。（）

判断题硅晶圆生产步骤中硅晶棒的抛光是第一道工序。（）

判断题半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料。（）

判断题目前在我们电脑CPU领域里边，主要的厂家大概就只有英特尔和AMD，它们几乎垄断了个人计算机领域90%以上的市场份额。（）

判断题长三角地区是中国集成电路产业基础最扎实、技术最先进的区域。（）

判断题专利申请波动态势主要受中国和美国申请量的影响。（）

判断题我国是制造业强国，是全球电子产品的第一制造大国，全球有90%的个人笔记本电脑、智能手机，还有大量的电子设备是在中国制造的，所以我国芯片可以自给自足。（）

判断题塑封环节主要有三种方式：第一种是陶瓷封装，第二种是塑料风装，第三种叫做金属封装。（）

判断题整体来看，汽车芯片产业链的重点企业基本为国内企业，国外的领先企业数量不多。（）

判断题我国半导体进口依赖度较低。（）

判断题1947年，英国人发明了晶体管。（）

判断题先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。（）

判断题Fabless模式主要的优势有不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。

判断题碳化硅模块的功率密度显著强于硅基模块。在相同功率等级下，全SiC模块的封装尺寸显著小于Si模块。（）

判断题目前来看，碳化硅集成电路仍是主流，它是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块碳化硅片上，所形成的整体被称作碳化硅集成电路。（）

判断题设计、制造过程可能给芯片带来一定的失效，测试过程不会。（）