长三角地区是中国集成电路产业基础最扎实、技术最先进的区域。（）

判断题专利申请波动态势主要受中国和美国申请量的影响。（）

判断题我国是制造业强国，是全球电子产品的第一制造大国，全球有90%的个人笔记本电脑、智能手机，还有大量的电子设备是在中国制造的，所以我国芯片可以自给自足。（）

判断题塑封环节主要有三种方式：第一种是陶瓷封装，第二种是塑料风装，第三种叫做金属封装。（）

判断题整体来看，汽车芯片产业链的重点企业基本为国内企业，国外的领先企业数量不多。（）

判断题我国半导体进口依赖度较低。（）

判断题1947年，英国人发明了晶体管。（）

判断题先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。（）

判断题Fabless模式主要的优势有不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。

判断题碳化硅模块的功率密度显著强于硅基模块。在相同功率等级下，全SiC模块的封装尺寸显著小于Si模块。（）

判断题目前来看，碳化硅集成电路仍是主流，它是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块碳化硅片上，所形成的整体被称作碳化硅集成电路。（）

判断题设计、制造过程可能给芯片带来一定的失效，测试过程不会。（）

判断题未来，砷化镓和磷化铟半导体的发展方向是减小晶体直径。（）

判断题电子材料是指与电子工业有关的、专门应用于信息、电子电气等领域的专用材料，是制作电子及微电子元器件、元器件搭载体及周边部件的物质基础。（）

判断题倒装工艺是指在芯片的I O焊盘上直接沉积，或通过RDL布线后沉积凸块（Bump），然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，芯片电气面朝上。（）

判断题芯片切割工艺主要是把硅片切成单个芯片，并第一时间处理硅片上的硅屑，避免对后续工作开展及质量控制造成阻碍。（）