我国是制造业强国，是全球电子产品的第一制造大国，全球有90%的个人笔记本电脑、智能手机，还有大量的电子设备是在中国制造的，所以我国芯片可以自给自足。（）

判断题塑封环节主要有三种方式：第一种是陶瓷封装，第二种是塑料风装，第三种叫做金属封装。（）

判断题整体来看，汽车芯片产业链的重点企业基本为国内企业，国外的领先企业数量不多。（）

判断题我国半导体进口依赖度较低。（）

判断题1947年，英国人发明了晶体管。（）

判断题先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。（）

判断题Fabless模式主要的优势有不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。

判断题碳化硅模块的功率密度显著强于硅基模块。在相同功率等级下，全SiC模块的封装尺寸显著小于Si模块。（）

判断题目前来看，碳化硅集成电路仍是主流，它是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块碳化硅片上，所形成的整体被称作碳化硅集成电路。（）

判断题设计、制造过程可能给芯片带来一定的失效，测试过程不会。（）

判断题未来，砷化镓和磷化铟半导体的发展方向是减小晶体直径。（）

判断题电子材料是指与电子工业有关的、专门应用于信息、电子电气等领域的专用材料，是制作电子及微电子元器件、元器件搭载体及周边部件的物质基础。（）

判断题倒装工艺是指在芯片的I O焊盘上直接沉积，或通过RDL布线后沉积凸块（Bump），然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，芯片电气面朝上。（）

判断题芯片切割工艺主要是把硅片切成单个芯片，并第一时间处理硅片上的硅屑，避免对后续工作开展及质量控制造成阻碍。（）

判断题晶体管装配的电子设备其装配密度比集成电路提高几十倍到几千倍，设备的稳定工作时间也大大提高。（）

判断题Fan-in封装的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大的，芯片有足够的面积把所有的I O接口都放进去，但伴随I O数目的增加，焊球间距的要求也趋于严格。（）