判断题通过调节P5000基座水平可改善淀积膜厚的均匀性。（）
判断题溅射与蒸发过程中真空度大小直接影响制品反射率情况。（）
判断题蒸发淀积多元化合金薄膜时，可较好控制其化学成分。（）
判断题P1848设备TEOS水浴加热后通过He携带进入腔体与O2气发生反应生成SiO2。（）
判断题溅射淀积工艺的金属台阶覆盖要比蒸发淀积的台阶覆盖更好。（）
