判断题P1848设备TEOS水浴加热后通过He携带进入腔体与O2气发生反应生成SiO2。()
判断题溅射淀积工艺的金属台阶覆盖要比蒸发淀积的台阶覆盖更好。()
单项选择题液态TEOS源是采用载流气体鼓泡方式携带,例如N2、O2、He,而P1102.TEOS工艺是采用()进入反应炉。
A.N2B.O2C.HeD.水浴饱和蒸汽
单项选择题下列哪种工艺会使用到RF?()
A.电镀B.SOGC.APCVDD.PECVD
单项选择题在硅片加工中可以接受的膜,以下不具备需要的膜特征()
A.好的台阶覆盖能力B.填充高的深宽比间隙的能力C.好的厚度均匀性D.高的膜应力