A.硬度较高B.耐高温C.热传导性较好D.高载流子饱和速度E.低击穿场
多项选择题()、()和()是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。
A.材料B.能源C.信息技术D.纺织E.以上都对
多项选择题关于氧化锌材料,下列说法错误的是()。
A.氧化锌是第三代半导体材料B.氧化锌是第二代半导体材料C.其禁带宽度比较大、电子的饱和速度高D.禁带宽度比较小、电子的饱和速度低E.可用于制作蓝绿光和紫外光的发光器件
多项选择题芯片核心设备主要有()。
A.微处理器B.互连架构C.芯片拼装设备D.芯片封测设备E.晶圆制造设备
多项选择题半导体应用在()等领域。
A.集成电路B.消费电子C.通信系统D.光伏发电E.照明应用
多项选择题关于半导体材料,下列说法正确的是()。
A.第一代半导体材料以硅和锗为代表B.第一代半导体材料以砷化镓为代表C.第二代半导体材料以氮化镓、氧化锌、碳化硅为代表D.第二代半导体材料以砷化镓为代表E.第三代半导体材料以氮化镓、氧化锌、碳化硅为代表
多项选择题促使中国半导体市场不断发展和进步的因素有()。
A.国家政策利好B.5G新能源等技术增长推动C.晶圆厂设备增长推动D.国际合作E.技术垄断
多项选择题第三代半导体材料主要包括()等,因其禁带宽度大于或等于2.3电子伏特,又被称为宽禁带半导体材料。
A.砷化镓B.碳化硅C.钙化钠D.硅E.金刚石
多项选择题硅具有()等特点,广泛应用于IC和光伏领域。
A.导电性能好B.抗辐射C.稳定性高D.易获取E.产量大
多项选择题2022年1月,国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》提出,要瞄准()、量子信息、网络通信、()、关键软件、大数据、()、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。
A.传感器B.集成电路C.人工智能D.机器人E.物联网
多项选择题2022年全球集成电路产业规模为4080亿美元,()与()共同构成集成电路产业的两大支柱。
A.存储芯片B.逻辑芯片C.微处理器D.模拟芯片E.处理芯片