A.纳米块B.纳米棒C.超晶格D.纳米薄膜下列选项中，属于一维纳米材料的有（）。……

单项选择题第（）代半导体材料是推动和支撑下一代产业革命的基础。

A.一
B.二
C.三
D.四

单项选择题EMIB技术最早由（）的Mahajan和Sane于2008年提出，后又经Braunisch和Starkston等改进，近年来已发展成为英特尔最具代表性的先进封装技术之一。

A.台积电
B.苹果
C.英特尔
D.微软

单项选择题在电力电子器件方面，最早最成熟的碳化硅器件是（）。

A.六角螺旋结构二极管
B.铅锌矿结构二极管
C.逆变二极管
D.肖特基势垒二极管

单项选择题大多数高温半导体材料仍处在（）研制阶段。

A.微商
B.实验室
C.小企业
D.社团

单项选择题半导体发展的标志性产品是（）。

A.集成电路
B.光刻胶
C.硅片
D.CPU

单项选择题（）介于软核与硬核之间、在软核的基础上开发的一种可综合的并带有布局规划的软核，以便对软核进行参数化。

A.结构核
B.层级核
C.微架构
D.固核

单项选择题（）是电子产品的核心，是信息产业的基石，被称为现代工业的“粮食”。

A.芯片
B.处理器
C.半导体
D.CPU

单项选择题半导体产业起源于（）。

A.美国
B.日本
C.中国
D.英国

单项选择题光刻胶市场稳定增长，（）占比最高。

A.g/i光刻胶
B.EUV
C.ArFi
D.KrF

单项选择题集成电路，英文为（），缩写为IC。

A.Intellectual Circuit
B.Identity Card
C.Integrated Circuit
D.Integrated Construction

单项选择题我国集成电路产业所面临的人才结构瓶颈，突出表现为行业（）稀缺。

A.从业人员
B.产业工人
C.高端人才
D.服务人员

单项选择题按（）来份，集成电路分为双极型和单极型。

A.功能结构
B.制作工艺
C.集成度高低
D.导电类型

单项选择题光刻是通过光线将电路图案“印刷”到（）上。

A.单晶硅
B.薄膜
C.陶瓷
D.晶圆

单项选择题芯片设计在半导体行业中处于产业链的（），是半导体行业发展较为迅速的领域。

A.上游
B.中游
C.下游
D.底端

单项选择题（）从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件和嵌入软件集成在一块芯片中。

A.SoC
B.CPU
C.IP
D.IC