问答题简述5次光刻的工艺流程。
问答题简述背沟道阻挡结构的优缺点。
问答题简述背沟道刻蚀型结构的优缺点。
问答题从电导率的角度思考,如何能制作出高性能的薄膜晶体管?提高载流子浓度可以吗?
问答题主导TFT器件工作的半导体现象是什么?它的物理意义和主要影响参数?为提高TFT器件在液晶显示器中的开关作用,从半导体的角度应该提高什么,降低什么?