A.压力大、电阻大B.压力大、电阻小C.压力大、电阻不变D.压力小、电阻小
单项选择题铝丝超声焊的尾丝不能超过铝丝直径的()。
A.一倍B.两倍C.三倍D.四倍
单项选择题陶瓷扁平封装代号是()。
A.WB.PC.FD.K
单项选择题外部互联主要由最早的()方式发展到目前的表面粘装方式。
A.镶嵌B.粘接C.插装D.封装
单项选择题氦质谱检漏工艺步骤如下:将器件置于压力箱中并抽低真空;给压力箱充()并保持一段时间;取出器件将表面吸附的氦气体吹掉。
A.氦气B.氩气C.氮气D.氢气
单项选择题CCGA 主要焊柱90Pb10Sn 材质主要特点是()。
A.较硬B.较软C.较长D.较短
单项选择题混合集成电路金属封装有()、浅腔型、扁平型和圆型。
A.平板型B.平面型C.底盘型
单项选择题环焊时提高充电电压可以()。
A.增强焊接强度B.防止金属飞溅C.防止表面污点D.防止触头沾熔
单项选择题倒装焊球的直径大致在()范围内。
A.100~150μmB.50~300μmC.80~300μmD.80~150μm
单项选择题影响平行封焊质量的主要因素是()。
A.焊接电流、焊接速度、电极锥度和直径B.焊接电流与环境条件C.个人因素与管壳材料D.机器性能
单项选择题胶封工艺流程如下:器具、工件清洗→称量配胶→搅拌→排气→()→()→()→检验。
A.涂胶固化胶粘B.涂胶粘合固化C.粘合涂胶固化D.涂胶固化粘合
单项选择题封帽完成的电路在()设备下检测空洞是否合格。
A.金相显微镜B.扫描电镜C.X 射线D.体视显微镜
单项选择题MOS 场效应器件是利用半导体表面的()来工作的。
A.积累层B.耗尽层C.反型层
单项选择题平行封焊的圆锥形电极最好使用()。
A.钨铜B.黄铜C.紫铜D.合金钢
单项选择题底部填充胶可以有效缓解芯片和基板的()。
A.结合力大小B.热膨胀系数C.热失配D.热疲劳寿命
单项选择题网印刮板材料,目前最常用的刮板材料是()。
A.不锈钢B.尼龙C.聚氨基甲酸脂