A.Ti Layer B.Cu Layer C.Ti+Cu Layer D.IZO Layer
单项选择题8.5Line SPT设备使用的Target形状是()
A.平板型 B.圆盘型 C.圆柱型 D.球型
单项选择题PI前清洗机内没有的步骤是()
A.Chemical B.BRUSH C.AK D.UV
单项选择题请问当前PHOTO工程在TFT基板上的PATTERN制作是几MASK工艺()
A.3MASK B.4MASK C.5MASK D.6MASK
单项选择题Develop工艺采用的化学药品是()
A.20%TMAH B.38%TMAH C.0.4%TMAH D.DI Water
单项选择题再ODF工程中,将TFT基板和CF基板进行压合的设备是()
A.LC Dispenser B.Sesl Dispenser C.Short Dispenser D.VAS