8.5Line SPT设备使用的Target形状是（）

单项选择题PI前清洗机内没有的步骤是（）

A.Chemical
B.BRUSH
C.AK
D.UV

单项选择题请问当前PHOTO工程在TFT基板上的PATTERN制作是几MASK工艺（）

A.3MASK
B.4MASK
C.5MASK
D.6MASK

单项选择题Develop工艺采用的化学药品是（）

A.20%TMAH
B.38%TMAH
C.0.4%TMAH
D.DI Water

单项选择题再ODF工程中，将TFT基板和CF基板进行压合的设备是（）

A.LC Dispenser
B.Sesl Dispenser
C.Short Dispenser
D.VAS

单项选择题下列工程中哪一个不是8.5Line Dry etch会使用的工程的？（）

A.Metal Etch
B.Active Etch
C.N+Etch
D.Passn Etch