再ODF工程中，将TFT基板和CF基板进行压合的设备是（）

单项选择题下列工程中哪一个不是8.5Line Dry etch会使用的工程的？（）

A.Metal Etch
B.Active Etch
C.N+Etch
D.Passn Etch

单项选择题CVD成膜是利用捂住的第四态进行的，请问是什么态？（）

A.固态
B.液态
C.气态
D.Plasma

单项选择题BCS工程中，下列哪一个对ODF工艺只能液晶的摘下量影响最大？（）

A.Trimmer
B.BM
C.OC
D.CS

单项选择题对于左旋圆偏振光，归一化琼斯矢量为：（）

A.A
B.B
C.C
D.D

单项选择题对于正性液晶，则，则ne＞no光对应的是快轴，对于光矢量沿x轴的振幅为E0的线性偏振光，光矢量归一化琼斯矢量为：（）

A.A
B.B
C.C
D.D