A.非密封材料B.密封材料C.半密封材料D.密封和粘接材料
单项选择题陶瓷基底的芯片内腔中烘渗有（）层，以便芯片粘结。
A.金B.镍C.锡D.铝
单项选择题焊料焊时施加的温度应使焊料能够有足够的流动性和润湿性，这个温度大约高出焊料熔点（）
A.30℃B.60℃C.80℃D.110℃
单项选择题欲使低熔玻璃与金属材料良好的封接，须先对金属表面进行（）
A.还原处理B.氧化处理C.腐蚀处理D.清洗处理
单项选择题链带式封装炉封焊时多采用（）气氛保护。
A.纯H2B.纯N2C.H2、N2混合D.纯He
单项选择题Au-Sn合金焊料的最大缺点是（）
A.不耐腐蚀B.工艺复杂C.机械强度差D.成本高
