A.腐蚀B.蚀刻C.电镀D.电解对于一些尺寸精细、图形复杂的金属引线框架，载带引线可采用化学加工方法中的（）技……

单项选择题低熔玻璃是很好的低温（）

A.非密封材料
B.密封材料
C.半密封材料
D.密封和粘接材料

单项选择题陶瓷基底的芯片内腔中烘渗有（）层，以便芯片粘结。

A.金
B.镍
C.锡
D.铝

单项选择题焊料焊时施加的温度应使焊料能够有足够的流动性和润湿性，这个温度大约高出焊料熔点（）

A.30℃
B.60℃
C.80℃
D.110℃

单项选择题欲使低熔玻璃与金属材料良好的封接，须先对金属表面进行（）

A.还原处理
B.氧化处理
C.腐蚀处理
D.清洗处理

单项选择题链带式封装炉封焊时多采用（）气氛保护。

A.纯H₂
B.纯N₂
C.H₂、N₂混合
D.纯He