A.沉铜孔B.插件孔C.金属化孔D.锡板过孔E.螺丝孔
多项选择题常用的PCB制造方法有()。
A.减成法B.加成法C.相乘法D.相除法E.相与法
多项选择题在印制电路板工艺中,需要用到很多离子化合物,如氯化铜,关于离子化合物的描述正确的是()。
A.离子化合物在水溶液中导电性好B.离子化合物都是电解质C.离子化合物是由阳离子和阴离子构成的化合物D.离子化合物的熔点较高E.离子化合物也是混合物的一种