A.沉铜孔B.插件孔C.金属化孔D.锡板过孔E.螺丝孔在印制电路板设计中，下列哪几项是Pth英文缩写中文意思？……

多项选择题常用的PCB制造方法有（）。

A.减成法
B.加成法
C.相乘法
D.相除法
E.相与法

多项选择题在印制电路板工艺中，需要用到很多离子化合物，如氯化铜，关于离子化合物的描述正确的是（）。

A.离子化合物在水溶液中导电性好
B.离子化合物都是电解质
C.离子化合物是由阳离子和阴离子构成的化合物
D.离子化合物的熔点较高
E.离子化合物也是混合物的一种

多项选择题下列电镀铜工艺条件的影响，说法正确的是（）。

A.温度升高，可以加快电极反应速度
B.使用高的电流密度，有利于加快沉积速度
C.搅拌可以提高电镀的生产效率
D.过滤可以净化溶液，同时使溶液流动，加快反应
E.电镀铜是氧化还原反应

判断题打开DFM-cleanup→set smd attribute定义线路层SMD焊盘的属性。

判断题PCB的底片在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由光绘图机绘出底片。所须绘制的底片有内外层线路，外层的阻焊，以及文字底片。