调试电子电路时，对于静态指标和动态指标的调试顺序一般是（）。

单项选择题在使用高灵敏度的仪表时，应使用屏蔽线连接仪表和被测件，连接时（）。

A.先接地端，后接高电位端
B.先接高电位端，后接地端
C.无所谓

单项选择题在电子设备装配的设计文件中，（）是必须编制的设计性试制成套文件。

A.外形图
B.接线图
C.使用说明书
D.装配图

单项选择题表面安装工艺中的小型贴片机一般有（）SMC SMD 料架。

A.小于20个
B.20～50个
C.50～80个

单项选择题表面安装技术与通孔插装技术相比可节约印制板面积（）。

A.10％～20％
B.20％～40％
C.40％～60％
D.60％～70％

单项选择题现代电子工业中，最常用的是（）再流焊技术。

A.红外线
B.气相
C.热板
D.热风对流

单项选择题为防止印制板变形，印制板经波峰焊接后要立即冷却，采用较多的冷却方式是（）。

A.水冷
B.风冷
C.自然冷却

单项选择题在波峰焊焊接中，一般要控制波峰顶端达到印制板（）为好。

A.1/2厚度
B.1/4厚度
C.1/5厚度
D.上面

单项选择题在波峰焊焊接流水工艺中，在印制板的焊盘上要涂（）。

A.阻焊剂
B.助焊剂
C.焊锡
D.油漆

单项选择题浸焊的时间一般为（）。

A.1～2s
B.3～5s
C.8～10s

单项选择题浸焊焊接印制板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）。

A.50％～70％
B.刚刚接触印制导线
C.全部浸入
D.100％