A.先接地端，后接高电位端B.先接高电位端，后接地端C.无所谓在使用高灵敏度的仪表时，应使用屏蔽线连接仪表和被……

单项选择题在电子设备装配的设计文件中，（）是必须编制的设计性试制成套文件。

A.外形图
B.接线图
C.使用说明书
D.装配图

单项选择题表面安装工艺中的小型贴片机一般有（）SMC SMD 料架。

A.小于20个
B.20～50个
C.50～80个

单项选择题表面安装技术与通孔插装技术相比可节约印制板面积（）。

A.10％～20％
B.20％～40％
C.40％～60％
D.60％～70％

单项选择题现代电子工业中，最常用的是（）再流焊技术。

A.红外线
B.气相
C.热板
D.热风对流

单项选择题为防止印制板变形，印制板经波峰焊接后要立即冷却，采用较多的冷却方式是（）。

A.水冷
B.风冷
C.自然冷却