表面安装工艺中的小型贴片机一般有（）SMC/SMD 料架。

单项选择题表面安装技术与通孔插装技术相比可节约印制板面积（）。

A.10％～20％
B.20％～40％
C.40％～60％
D.60％～70％

单项选择题现代电子工业中，最常用的是（）再流焊技术。

A.红外线
B.气相
C.热板
D.热风对流

单项选择题为防止印制板变形，印制板经波峰焊接后要立即冷却，采用较多的冷却方式是（）。

A.水冷
B.风冷
C.自然冷却

单项选择题在波峰焊焊接中，一般要控制波峰顶端达到印制板（）为好。

A.1/2厚度
B.1/4厚度
C.1/5厚度
D.上面

单项选择题在波峰焊焊接流水工艺中，在印制板的焊盘上要涂（）。

A.阻焊剂
B.助焊剂
C.焊锡
D.油漆

单项选择题浸焊的时间一般为（）。

A.1～2s
B.3～5s
C.8～10s

单项选择题浸焊焊接印制板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）。

A.50％～70％
B.刚刚接触印制导线
C.全部浸入
D.100％

单项选择题在浸焊过程中，印制板刚进锡锅时应与锡液面成（）的倾角。

A.0°～5°
B.5°～15°
C.15°～25°
D.30°～40°

单项选择题（）称为锁相环路，是一个闭合的反馈控制系统。

A.频率自动控制系统
B.相位自动控制系统
C.电压自动控制系统
D.谐波自动控制系统

单项选择题（）工作于反向击穿区。

A.开关二极管
B.稳压二极管
C.整流二极管
D.检波二极管