关于金属烤瓷基底冠的形态要求错误的是（）

单项选择题关于以下操作去烤瓷冠表面颜色影响的描述错误的是（）

A.不透明瓷厚度在0.3mm时可以遮盖所有基底的金属色
B.体瓷厚度大于1.5mm时，瓷层厚度改变对颜色影响不大
C.烧结次数越多，烤瓷修复体明度越大
D.自身上釉的修复体彩度高于上釉瓷者
E.修复体表面越粗糙，其光亮度越低

单项选择题关于饰面形态修整的描述错误的是（）

A.首先调整咬合，再试戴就位，然后调整邻面，最后修整唇颊面
B.邻面用红色薄咬合纸确认触点过紧的地方
C.触点和外形修整完后，根据天然牙和邻牙形态形成修复体表面纹理和特殊结构
D.金瓷交界处打磨应从交界线向金属边缘方向打磨，不要相反

单项选择题如果瓷与合金膨胀系数不匹配，那么可能出现的问题是（）

A.形态错误
B.瓷崩裂
C.不透明瓷透出
D.变色
E.边缘不密合

单项选择题关于上瓷的染色技术描述错误的是（）

A.牙齿特殊染色可以分为内染色技术和外染色技术
B.内染色是在不透明瓷表面或牙本质瓷内加入彩色瓷粉进行配色
C.外染色在烤瓷冠完成后表面上色以纠正色差
D.外染色的染色光学效果好，不容易褪色
E.染色技术要求技师经验丰富，了解牙齿结构和彩色瓷粉烧结后的颜色变化

单项选择题前牙烤瓷冠牙体预备时，唇面需磨出的空间为（）

A.0.5～0.8mm
B.0.5～1.0mm
C.1.0～1.2mm
D.1.2～1.5mm
E.1.5～2.0mm

单项选择题关于PFM金属基底上瓷前预处理的描述错误的是（）

A.喷砂时要边转动边喷砂，以防打穿金属基底冠
B.在预氧化之后先用蒸汽压力清洗基底冠，再用超声波清洁1~2分钟后开始上瓷
C.排气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生气泡
D.打磨的目的是去除表面的金属小瘤及细小包埋料，并调整金属基底的厚度
E.烤瓷金属基底冠的喷砂一般采用氧化铝颗粒

单项选择题哪项不是烤瓷熔附基底蜡型制作要求？（）

A.蜡型厚度应均匀一致
B.表面应光滑圆钝
C.金瓷结合肩台应设计在非咬合功能区
D.预留出瓷层1.0-1.5mm厚
E.轴面角及劲缘处应薄些

单项选择题关于牙本质瓷的回切，下面描述错误的是（）

A.回切主要包括三步：唇面回切、邻面回切和指状沟的形成
B.唇面回切包括切1/3回切、中1/3回切及回切面的修整三个部分
C.唇面回切从牙本质层瓷的切端唇边缘1.5mm处画标记线
D.邻面回切为圆滑的弧面
E.指状沟是为了模仿天然牙发育沟的形状

单项选择题瓷粉经过多次焙烧以后，可能发生的问题是（）

A.气泡
B.瓷裂纹
C.变色
D.瓷附着不良
E.破裂

单项选择题前牙烤瓷冠牙体预备时，唇面的肩台宽度为（）

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.5mm
E.以上都不对