前牙烤瓷冠牙体预备时，唇面需磨出的空间为（）

单项选择题关于PFM金属基底上瓷前预处理的描述错误的是（）

A.喷砂时要边转动边喷砂，以防打穿金属基底冠
B.在预氧化之后先用蒸汽压力清洗基底冠，再用超声波清洁1~2分钟后开始上瓷
C.排气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生气泡
D.打磨的目的是去除表面的金属小瘤及细小包埋料，并调整金属基底的厚度
E.烤瓷金属基底冠的喷砂一般采用氧化铝颗粒

单项选择题哪项不是烤瓷熔附基底蜡型制作要求？（）

A.蜡型厚度应均匀一致
B.表面应光滑圆钝
C.金瓷结合肩台应设计在非咬合功能区
D.预留出瓷层1.0-1.5mm厚
E.轴面角及劲缘处应薄些

单项选择题关于牙本质瓷的回切，下面描述错误的是（）

A.回切主要包括三步：唇面回切、邻面回切和指状沟的形成
B.唇面回切包括切1/3回切、中1/3回切及回切面的修整三个部分
C.唇面回切从牙本质层瓷的切端唇边缘1.5mm处画标记线
D.邻面回切为圆滑的弧面
E.指状沟是为了模仿天然牙发育沟的形状

单项选择题瓷粉经过多次焙烧以后，可能发生的问题是（）

A.气泡
B.瓷裂纹
C.变色
D.瓷附着不良
E.破裂

单项选择题前牙烤瓷冠牙体预备时，唇面的肩台宽度为（）

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.5mm
E.以上都不对

单项选择题不透明瓷的厚度在（）mm时可以遮盖所有的底冠金属色。

A.0.1
B.0.2
C.0.3
D.0.5
E.以上都不是

单项选择题当体瓷的厚度超过（）时，修复体的色彩变化不易为肉眼识别。

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm

单项选择题常用的塑瓷方法以使用工具不同分为调刀法与笔积法，下面哪一项属于调刀法的特点？（）

A.水分过多，需要吸水
B.可以大量涂塑，较少埋入气泡
C.少量多次涂塑，埋入气泡机会多
D.适用于细节上的操作
E.比较费时

单项选择题关于各部分瓷的涂塑技术，描述错误的是（）

A.涂遮色瓷前一定要将金属表面润湿
B.遮色瓷调成冰淇淋状，厚度为0.2mm
C.牙本质瓷涂塑后与最后成型形的冠大小相似，只需在唇缘稍微厚2mm即可
D.透明瓷涂塑后的牙冠要比完成后的牙冠大15%~20%
E.牙本质瓷回切后进行烧结再进行切端瓷的涂塑

单项选择题下列哪一种操作可以增加金瓷的机械结合力？（）

A.电解
B.抛光
C.喷砂
D.排气
E.预氧化