A.不透明瓷厚度在0.3mm时可以遮盖所有基底的金属色B.体瓷厚度大于1.5mm时，瓷层厚度改变对颜色影响不大……

单项选择题关于饰面形态修整的描述错误的是（）

A.首先调整咬合，再试戴就位，然后调整邻面，最后修整唇颊面
B.邻面用红色薄咬合纸确认触点过紧的地方
C.触点和外形修整完后，根据天然牙和邻牙形态形成修复体表面纹理和特殊结构
D.金瓷交界处打磨应从交界线向金属边缘方向打磨，不要相反

单项选择题如果瓷与合金膨胀系数不匹配，那么可能出现的问题是（）

A.形态错误
B.瓷崩裂
C.不透明瓷透出
D.变色
E.边缘不密合

单项选择题关于上瓷的染色技术描述错误的是（）

A.牙齿特殊染色可以分为内染色技术和外染色技术
B.内染色是在不透明瓷表面或牙本质瓷内加入彩色瓷粉进行配色
C.外染色在烤瓷冠完成后表面上色以纠正色差
D.外染色的染色光学效果好，不容易褪色
E.染色技术要求技师经验丰富，了解牙齿结构和彩色瓷粉烧结后的颜色变化

单项选择题前牙烤瓷冠牙体预备时，唇面需磨出的空间为（）

A.0.5～0.8mm
B.0.5～1.0mm
C.1.0～1.2mm
D.1.2～1.5mm
E.1.5～2.0mm

单项选择题关于PFM金属基底上瓷前预处理的描述错误的是（）

A.喷砂时要边转动边喷砂，以防打穿金属基底冠
B.在预氧化之后先用蒸汽压力清洗基底冠，再用超声波清洁1~2分钟后开始上瓷
C.排气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生气泡
D.打磨的目的是去除表面的金属小瘤及细小包埋料，并调整金属基底的厚度
E.烤瓷金属基底冠的喷砂一般采用氧化铝颗粒

单项选择题哪项不是烤瓷熔附基底蜡型制作要求？（）

A.蜡型厚度应均匀一致
B.表面应光滑圆钝
C.金瓷结合肩台应设计在非咬合功能区
D.预留出瓷层1.0-1.5mm厚
E.轴面角及劲缘处应薄些

单项选择题关于牙本质瓷的回切，下面描述错误的是（）

A.回切主要包括三步：唇面回切、邻面回切和指状沟的形成
B.唇面回切包括切1/3回切、中1/3回切及回切面的修整三个部分
C.唇面回切从牙本质层瓷的切端唇边缘1.5mm处画标记线
D.邻面回切为圆滑的弧面
E.指状沟是为了模仿天然牙发育沟的形状

单项选择题瓷粉经过多次焙烧以后，可能发生的问题是（）

A.气泡
B.瓷裂纹
C.变色
D.瓷附着不良
E.破裂

单项选择题前牙烤瓷冠牙体预备时，唇面的肩台宽度为（）

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.5mm
E.以上都不对

单项选择题不透明瓷的厚度在（）mm时可以遮盖所有的底冠金属色。

A.0.1
B.0.2
C.0.3
D.0.5
E.以上都不是

单项选择题当体瓷的厚度超过（）时，修复体的色彩变化不易为肉眼识别。

A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm

单项选择题常用的塑瓷方法以使用工具不同分为调刀法与笔积法，下面哪一项属于调刀法的特点？（）

A.水分过多，需要吸水
B.可以大量涂塑，较少埋入气泡
C.少量多次涂塑，埋入气泡机会多
D.适用于细节上的操作
E.比较费时

单项选择题关于各部分瓷的涂塑技术，描述错误的是（）

A.涂遮色瓷前一定要将金属表面润湿
B.遮色瓷调成冰淇淋状，厚度为0.2mm
C.牙本质瓷涂塑后与最后成型形的冠大小相似，只需在唇缘稍微厚2mm即可
D.透明瓷涂塑后的牙冠要比完成后的牙冠大15%~20%
E.牙本质瓷回切后进行烧结再进行切端瓷的涂塑

单项选择题下列哪一种操作可以增加金瓷的机械结合力？（）

A.电解
B.抛光
C.喷砂
D.排气
E.预氧化

单项选择题下列那项不是瓷修复体的特点？（）

A.硬度高
B.热传导高
C.不导电
D.耐磨损
E.色泽稳定