A.电子迁移率高于硅B.电子迁移率不随温度变化C.电子迁移率低于硅D.石墨烯的电子迁移率随温度变化快E.兼具金……

多项选择题常规的集成电路一般要经过（）等半导体制造工艺。

A.氧化
B.光刻
C.蒸铝
D.扩散
E.外延

多项选择题SIP是将多种功能芯片，包括（）等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

A.处理器
B.硅片
C.基板
D.存储器
E.FPGA

多项选择题企业可以采用（）等方式，与具有先进半导体集成电路封装技术的企业开展合作。

A.技术许可
B.授权使用
C.购买
D.联合开发
E.并购

多项选择题中国企业不仅在本国部署了大量专利，同时，在（）部署了220件、194件、122件同族专利。

A.美国
B.日本
C.韩国
D.荷兰
E.加拿大

多项选择题按照物理性质，电子材料分为哪些种类？（）

A.微电子材料
B.超导材料
C.半导体材料
D.磁性材料
E.光电材料

多项选择题集成电路的法律保护有（）。

A.标准法
B.保密法
C.竞争法
D.科技法
E.民商法

多项选择题世界制造强国分三大阵营，分别是（）。

A.美国第一
B.德国、日本居第二
C.英国、德国居第二
D.中国处在第三阵营
E.日本、中国处在第三阵营

多项选择题碳化硅材料有哪些优点？（）

A.硬度较高
B.耐高温
C.热传导性较好
D.高载流子饱和速度
E.低击穿场

多项选择题（）、（）和（）是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。

A.材料
B.能源
C.信息技术
D.纺织
E.以上都对

多项选择题关于氧化锌材料，下列说法错误的是（）。

A.氧化锌是第三代半导体材料
B.氧化锌是第二代半导体材料
C.其禁带宽度比较大、电子的饱和速度高
D.禁带宽度比较小、电子的饱和速度低
E.可用于制作蓝绿光和紫外光的发光器件

多项选择题芯片核心设备主要有（）。

A.微处理器
B.互连架构
C.芯片拼装设备
D.芯片封测设备
E.晶圆制造设备

多项选择题半导体应用在（）等领域。

A.集成电路
B.消费电子
C.通信系统
D.光伏发电
E.照明应用

多项选择题关于半导体材料，下列说法正确的是（）。

A.第一代半导体材料以硅和锗为代表
B.第一代半导体材料以砷化镓为代表
C.第二代半导体材料以氮化镓、氧化锌、碳化硅为代表
D.第二代半导体材料以砷化镓为代表
E.第三代半导体材料以氮化镓、氧化锌、碳化硅为代表

多项选择题促使中国半导体市场不断发展和进步的因素有（）。

A.国家政策利好
B.5G新能源等技术增长推动
C.晶圆厂设备增长推动
D.国际合作
E.技术垄断

多项选择题第三代半导体材料主要包括（）等，因其禁带宽度大于或等于2.3电子伏特，又被称为宽禁带半导体材料。

A.砷化镓
B.碳化硅
C.钙化钠
D.硅
E.金刚石