A.inchB.公制C.私制D.milE.进制
多项选择题照相底片的尺寸稳定性是受()的变化而变化的。
A.室温B.湿度C.储存时间D.通风条件E.储存地点
多项选择题通过电沉积(electrical DEposition,简称ED)方法形成的ED膜层对基板具有“()”等特点。
A.密着性好B.解像力高C.膜薄D.覆盖均匀E.平整性好
多项选择题图像转移工艺流程包括:基板清洁处理、干燥与预烘烤温度、贴膜、()、转入下道工序。
A.电路清洁处理B.加温度C.定位D.曝光E.显影检修
多项选择题在印制电路板设计中,下列哪几项是Pth英文缩写中文意思?()
A.沉铜孔B.插件孔C.金属化孔D.锡板过孔E.螺丝孔
多项选择题常用的PCB制造方法有()。
A.减成法B.加成法C.相乘法D.相除法E.相与法