A.钨的导电率比铝更低 B.钨的刻蚀比铝更容易 C.采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力 D.钨与硅的接触性能更好
单项选择题集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
A.溅射物理气相沉积 B.蒸发物理气相沉积 C.等离子增强化学气相沉积 D.低压化学气相沉积
单项选择题现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（）
A.扩散 B.化学机械抛光 C.刻蚀 D.离子注入
