A.喷砂时要边转动边喷砂,以防打穿金属基底冠B.在预氧化之后先用蒸汽压力清洗基底冠,再用超声波清洁1~2分钟后开始上瓷C.排气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体,以防发生气泡D.打磨的目的是去除表面的金属小瘤及细小包埋料,并调整金属基底的厚度E.烤瓷金属基底冠的喷砂一般采用氧化铝颗粒
单项选择题哪项不是烤瓷熔附基底蜡型制作要求?()
A.蜡型厚度应均匀一致B.表面应光滑圆钝C.金瓷结合肩台应设计在非咬合功能区D.预留出瓷层1.0-1.5mm厚E.轴面角及劲缘处应薄些
单项选择题关于牙本质瓷的回切,下面描述错误的是()
A.回切主要包括三步:唇面回切、邻面回切和指状沟的形成B.唇面回切包括切1/3回切、中1/3回切及回切面的修整三个部分C.唇面回切从牙本质层瓷的切端唇边缘1.5mm处画标记线D.邻面回切为圆滑的弧面E.指状沟是为了模仿天然牙发育沟的形状
单项选择题瓷粉经过多次焙烧以后,可能发生的问题是()
A.气泡B.瓷裂纹C.变色D.瓷附着不良E.破裂
单项选择题前牙烤瓷冠牙体预备时,唇面的肩台宽度为()
A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.5mmE.以上都不对
单项选择题不透明瓷的厚度在()mm时可以遮盖所有的底冠金属色。
A.0.1B.0.2C.0.3D.0.5E.以上都不是