A.喷砂时要边转动边喷砂,以防打穿金属基底冠B.在预氧化之后先用蒸汽压力清洗基底冠,再用超声波清洁1~2分钟后开始上瓷C.排气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体,以防发生气泡D.打磨的目的是去除表面的金属小瘤及细小包埋料,并调整金属基底的厚度E.烤瓷金属基底冠的喷砂一般采用氧化铝颗粒
单项选择题哪项不是烤瓷熔附基底蜡型制作要求?()
A.蜡型厚度应均匀一致B.表面应光滑圆钝C.金瓷结合肩台应设计在非咬合功能区D.预留出瓷层1.0-1.5mm厚E.轴面角及劲缘处应薄些
单项选择题关于牙本质瓷的回切,下面描述错误的是()
A.回切主要包括三步:唇面回切、邻面回切和指状沟的形成B.唇面回切包括切1/3回切、中1/3回切及回切面的修整三个部分C.唇面回切从牙本质层瓷的切端唇边缘1.5mm处画标记线D.邻面回切为圆滑的弧面E.指状沟是为了模仿天然牙发育沟的形状
单项选择题瓷粉经过多次焙烧以后,可能发生的问题是()
A.气泡B.瓷裂纹C.变色D.瓷附着不良E.破裂
单项选择题前牙烤瓷冠牙体预备时,唇面的肩台宽度为()
A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.5mmE.以上都不对
单项选择题不透明瓷的厚度在()mm时可以遮盖所有的底冠金属色。
A.0.1B.0.2C.0.3D.0.5E.以上都不是
单项选择题当体瓷的厚度超过()时,修复体的色彩变化不易为肉眼识别。
A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.2.5mm
单项选择题常用的塑瓷方法以使用工具不同分为调刀法与笔积法,下面哪一项属于调刀法的特点?()
A.水分过多,需要吸水B.可以大量涂塑,较少埋入气泡C.少量多次涂塑,埋入气泡机会多D.适用于细节上的操作E.比较费时
单项选择题关于各部分瓷的涂塑技术,描述错误的是()
A.涂遮色瓷前一定要将金属表面润湿B.遮色瓷调成冰淇淋状,厚度为0.2mmC.牙本质瓷涂塑后与最后成型形的冠大小相似,只需在唇缘稍微厚2mm即可D.透明瓷涂塑后的牙冠要比完成后的牙冠大15%~20%E.牙本质瓷回切后进行烧结再进行切端瓷的涂塑
单项选择题下列哪一种操作可以增加金瓷的机械结合力?()
A.电解B.抛光C.喷砂D.排气E.预氧化
单项选择题下列那项不是瓷修复体的特点?()
A.硬度高B.热传导高C.不导电D.耐磨损E.色泽稳定
单项选择题为保证金属烤瓷全冠的质量,瓷的烧结次数最好控制在()
A.4次以内B.5次以内C.6次以内D.7次以内E.8次以内
单项选择题金属基底要为瓷面提供足够的空间,一般唇颊面至少预留()
A.0.5~1.0mmB.1.0~1.5mmC.1.5~2.0mmD.2.0~2.5mmE.以上都不对
单项选择题塑瓷结束后的牙冠和完成的牙冠相比,其大小要()
A.基本一致B.扩大5%~10%C.扩大10%~15%D.扩大15%~20%E.扩大20%~25%
单项选择题常用的塑瓷方法以使用工具不同分为调刀法与笔积法,下面哪一项属于笔积法的特点?()
A.不会有水分过多现象B.可以大量涂塑,较少埋入气泡C.加压时易使下层瓷粉松动D.适用于细节上的操作E.以上都不是
单项选择题关于牙本质瓷筑塑错误的是()
A.先从颈部开始B.雕刻牙外形C.放大20%--30%D.切端约2mm厚E.多用振动法排除水分