A.涂遮色瓷前一定要将金属表面润湿B.遮色瓷调成冰淇淋状,厚度为0.2mmC.牙本质瓷涂塑后与最后成型形的冠大小相似,只需在唇缘稍微厚2mm即可D.透明瓷涂塑后的牙冠要比完成后的牙冠大15%~20%E.牙本质瓷回切后进行烧结再进行切端瓷的涂塑
单项选择题下列哪一种操作可以增加金瓷的机械结合力?()
A.电解B.抛光C.喷砂D.排气E.预氧化
单项选择题下列那项不是瓷修复体的特点?()
A.硬度高B.热传导高C.不导电D.耐磨损E.色泽稳定
单项选择题为保证金属烤瓷全冠的质量,瓷的烧结次数最好控制在()
A.4次以内B.5次以内C.6次以内D.7次以内E.8次以内
单项选择题金属基底要为瓷面提供足够的空间,一般唇颊面至少预留()
A.0.5~1.0mmB.1.0~1.5mmC.1.5~2.0mmD.2.0~2.5mmE.以上都不对
单项选择题塑瓷结束后的牙冠和完成的牙冠相比,其大小要()
A.基本一致B.扩大5%~10%C.扩大10%~15%D.扩大15%~20%E.扩大20%~25%
单项选择题常用的塑瓷方法以使用工具不同分为调刀法与笔积法,下面哪一项属于笔积法的特点?()
A.不会有水分过多现象B.可以大量涂塑,较少埋入气泡C.加压时易使下层瓷粉松动D.适用于细节上的操作E.以上都不是
单项选择题关于牙本质瓷筑塑错误的是()
A.先从颈部开始B.雕刻牙外形C.放大20%--30%D.切端约2mm厚E.多用振动法排除水分
单项选择题模型固位时错误的操作()
A.工作模型应在水中浸泡B.新石膏注满牙托的双锁槽内C.“U”型模型固位沟槽内填入少量石膏D.“U”型模型位于双锁槽的中央位置E.刮除多余石膏,并使石膏平面与牙托边缘平齐
单项选择题激光打孔机操作要求不正确的是()
A.打孔前应校对激光束与钻头尖在一个点上B.为便于操作,模型浸水后再行打孔C.钻头必须垂直,以防摆动D.卡具必须卡紧钻头E.打孔时要用力一致,平稳下压
单项选择题下列不属于比色前的准备的是()
A.牙体预备完成以后,暂冠修复以前进行比色B.比色前请患者除去影响比色的饰物C.比色时间控制在5s内D.比色前磨光比色区,并彻底清洁干净E.患者口腔应该处于与医生眼睛等高的位置上