A.温度过高或时间过长 B.温度过高或时间过短 C.温度过低或时间过长 D.温度过低或时间过短 E.以上都错误
单项选择题自身上釉指的是将修复体烧结到与原来的烧结温度相同或稍高的过程。达到上釉的温度之后，应维持（）时间，直到瓷的外表面形成理想的光泽度为止（）
A.20～30秒 B.30～60秒 C.1～2分钟 D.2～4分钟 E.5～7分钟
单项选择题三单位烤瓷桥瓷层构筑的技巧中，错误的是（）
A.涂塑遮色瓷时，连接体等凹部振动时瓷易散落，涂塑时应避免过薄 B.瓷泥调合过稀时瓷牙冠形成困难，层次结构变形，且因反复吸水影响速度 C.瓷泥调合过稠容易产生瓷层裂痕或气泡陷入 D.瓷泥涂塑应循序渐进，每层涂塑时应及时多次吸除多余水分，压填时用力均匀 E.各层瓷粉涂覆时不得混合掺杂，添加水分时不得影响各瓷层结构的层次
单项选择题Marking法构筑后牙桥的瓷层，其特点中错误的是（）
A.容易掌握 B.能轻松得到精确的后牙咬合关系 C.可避免牙尖过大磨改 D.牙冠色泽良好 E.简便，无需多次烧结
单项选择题后牙单个烤瓷冠上瓷，回切后，回切空间用牙釉质瓷恢复，再用透明瓷放量堆筑（），以补偿瓷的烧结收缩。
A.2%～5% B.5%～10% C.10%～15% D.15%～20% E.20%～25%
单项选择题涂塑牙本质瓷、切端瓷、透明瓷的注意事项中错误的是（）
A.塑瓷的工作间应非常干净，防止尘粒、杂物或金属碎屑混入瓷层 B.瓷层堆塑时振动、吸水应适度，否则易使瓷层变形、坍塌 C.堆瓷应熟练无误，以免操作时间过长，瓷层混杂而影响色泽 D.每次添瓷时，应保证已涂布的瓷面的干燥，以免瓷层间产生气泡 E.堆塑时，毛笔应保持干净与湿润，并保证有稳定的笔锋，以便于涂瓷工作
单项选择题第一次烧结后的瓷牙表面有光滑的质感，可对瓷牙邻面及he面的接触点进行调磨修改，根据外形可补加一层牙本质瓷、切端瓷或透明瓷，然后用比第一次烧结（）的温度进行第二次烧结。
A.高5～10℃ B.高10～30℃ C.低5～10℃ D.低10～30℃ E.一致
单项选择题不透明层应完全遮盖金属，但又不能过厚，一般糊剂型厚度为（）
A.0.1mm B.0.2mm C.0.3mm D.0.4mm E.0.5mm
单项选择题堆塑遮色瓷的注意事项中，错误的是（）
A.金属基底冠清洗后切勿用手或不洁的器械接触 B.涂塑颈部瓷泥时，毛笔尖要锐，不能使瓷泥流入金属基底的组织面 C.为了避免填压瓷泥时瓷泥在低处聚积，除了调拌好瓷泥的稀稠度以及控制好毛笔的含水量外，还应该及时的进行吸水操作 D.不透明层应完全遮盖金属，一般糊剂型厚度为0.3mm，粉剂型为0.4mm E.烧结完成的不透明瓷呈现比较粗糙的蛋壳样表面，利于防止表面的镜面反射
单项选择题用于调和瓷粉，形成可操作的瓷泥，可以使调和好的瓷泥具有更长的操作时间的是（）
A.不透明瓷 B.颈部瓷和肩台瓷 C.牙本质瓷 D.釉质瓷 E.调拌液
单项选择题具有完全的半透明性，一般位于切端2 3或he2 3的瓷粉是（）
A.不透明瓷 B.颈部瓷和肩台瓷 C.牙本质瓷 D.釉质瓷 E.透明瓷
