后牙单个烤瓷冠上瓷，回切后，回切空间用牙釉质瓷恢复，再用透明瓷放量堆筑（），以补偿瓷的烧结收缩。

单项选择题涂塑牙本质瓷、切端瓷、透明瓷的注意事项中错误的是（）

A.塑瓷的工作间应非常干净，防止尘粒、杂物或金属碎屑混入瓷层
B.瓷层堆塑时振动、吸水应适度，否则易使瓷层变形、坍塌
C.堆瓷应熟练无误，以免操作时间过长，瓷层混杂而影响色泽
D.每次添瓷时，应保证已涂布的瓷面的干燥，以免瓷层间产生气泡
E.堆塑时，毛笔应保持干净与湿润，并保证有稳定的笔锋，以便于涂瓷工作

单项选择题第一次烧结后的瓷牙表面有光滑的质感，可对瓷牙邻面及he面的接触点进行调磨修改，根据外形可补加一层牙本质瓷、切端瓷或透明瓷，然后用比第一次烧结（）的温度进行第二次烧结。

A.高5～10℃
B.高10～30℃
C.低5～10℃
D.低10～30℃
E.一致

单项选择题不透明层应完全遮盖金属，但又不能过厚，一般糊剂型厚度为（）

A.0.1mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.4mm
E.0.5mm

单项选择题堆塑遮色瓷的注意事项中，错误的是（）

A.金属基底冠清洗后切勿用手或不洁的器械接触
B.涂塑颈部瓷泥时，毛笔尖要锐，不能使瓷泥流入金属基底的组织面
C.为了避免填压瓷泥时瓷泥在低处聚积，除了调拌好瓷泥的稀稠度以及控制好毛笔的含水量外，还应该及时的进行吸水操作
D.不透明层应完全遮盖金属，一般糊剂型厚度为0.3mm，粉剂型为0.4mm
E.烧结完成的不透明瓷呈现比较粗糙的蛋壳样表面，利于防止表面的镜面反射

单项选择题用于调和瓷粉，形成可操作的瓷泥，可以使调和好的瓷泥具有更长的操作时间的是（）

A.不透明瓷
B.颈部瓷和肩台瓷
C.牙本质瓷
D.釉质瓷
E.调拌液