A.涂塑遮色瓷时，连接体等凹部振动时瓷易散落，涂塑时应避免过薄 B.瓷泥调合过稀时瓷牙冠形成困难，层次结构变形，且因反复吸水影响速度 C.瓷泥调合过稠容易产生瓷层裂痕或气泡陷入 D.瓷泥涂塑应循序渐进，每层涂塑时应及时多次吸除多余水分，压填时用力均匀 E.各层瓷粉涂覆时不得混合掺杂，添加水分时不得影响各瓷层结构的层次
单项选择题Marking法构筑后牙桥的瓷层，其特点中错误的是（）
A.容易掌握 B.能轻松得到精确的后牙咬合关系 C.可避免牙尖过大磨改 D.牙冠色泽良好 E.简便，无需多次烧结
单项选择题后牙单个烤瓷冠上瓷，回切后，回切空间用牙釉质瓷恢复，再用透明瓷放量堆筑（），以补偿瓷的烧结收缩。
A.2%～5% B.5%～10% C.10%～15% D.15%～20% E.20%～25%
单项选择题涂塑牙本质瓷、切端瓷、透明瓷的注意事项中错误的是（）
A.塑瓷的工作间应非常干净，防止尘粒、杂物或金属碎屑混入瓷层 B.瓷层堆塑时振动、吸水应适度，否则易使瓷层变形、坍塌 C.堆瓷应熟练无误，以免操作时间过长，瓷层混杂而影响色泽 D.每次添瓷时，应保证已涂布的瓷面的干燥，以免瓷层间产生气泡 E.堆塑时，毛笔应保持干净与湿润，并保证有稳定的笔锋，以便于涂瓷工作
单项选择题第一次烧结后的瓷牙表面有光滑的质感，可对瓷牙邻面及he面的接触点进行调磨修改，根据外形可补加一层牙本质瓷、切端瓷或透明瓷，然后用比第一次烧结（）的温度进行第二次烧结。
A.高5～10℃ B.高10～30℃ C.低5～10℃ D.低10～30℃ E.一致
单项选择题不透明层应完全遮盖金属，但又不能过厚，一般糊剂型厚度为（）
A.0.1mm B.0.2mm C.0.3mm D.0.4mm E.0.5mm
