现阶段先进封装主要是指（）。

多项选择题半导体主要有哪些特征？（）

A.温度效应
B.光生伏特效应
C.整流效应
D.光电导效应
E.压强效应

多项选择题（）、（）、（）已成为汽车产业的发展潮流和趋势，半导体是支撑汽车“三化”升级的关键。

A.电动化
B.小型化
C.网联化
D.智能化
E.自动化

多项选择题根据曝光波长的不同，目前市场上应用较多的光刻胶可分为（）。

A.g线
B.i线
C.ArF
D.KrF
E.EUV

多项选择题下列选项中属于第三代半导体材料的有（）。

A.氮化钙
B.氮化镓
C.碳化硅
D.氧化锌
E.碳化钙

多项选择题2020年国务院出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中明确提出，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业（）。

A.创新能力
B.销售数量
C.发展质量
D.投资总额
E.人才引进

多项选择题在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的（），经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例（）后映射到硅片上，然后使用（）方法显影，得到刻在硅片上的电路图。

A.掩模
B.缩小
C.化学
D.物理
E.扩大

多项选择题集成电路产业链有（）。

A.芯片（chip）设计
B.晶圆（wafer）和芯片制造
C.晶圆和芯片设备制造
D.芯片封装（package）、测试（test）
E.芯片材料生产

多项选择题IDM这类企业主要有（）。

A.台积电
B.德州仪器
C.华为海思
D.三星
E.LG

多项选择题常见的半导体的材料，主要是由（）、（）等元素，以及（）、（）等化合物，所形成的一种材料。

A.硅
B.锗
C.碳
D.砷化镓
E.氮化镓

单项选择题根据中汽的中心数据显示，车规级MCU芯片到2026年预计增长到（）亿美元。

A.66
B.77
C.88
D.99