根据曝光波长的不同，目前市场上应用较多的光刻胶可分为（）。

多项选择题下列选项中属于第三代半导体材料的有（）。

A.氮化钙
B.氮化镓
C.碳化硅
D.氧化锌
E.碳化钙

多项选择题2020年国务院出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中明确提出，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业（）。

A.创新能力
B.销售数量
C.发展质量
D.投资总额
E.人才引进

多项选择题在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的（），经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例（）后映射到硅片上，然后使用（）方法显影，得到刻在硅片上的电路图。

A.掩模
B.缩小
C.化学
D.物理
E.扩大

多项选择题集成电路产业链有（）。

A.芯片（chip）设计
B.晶圆（wafer）和芯片制造
C.晶圆和芯片设备制造
D.芯片封装（package）、测试（test）
E.芯片材料生产

多项选择题IDM这类企业主要有（）。

A.台积电
B.德州仪器
C.华为海思
D.三星
E.LG

多项选择题常见的半导体的材料，主要是由（）、（）等元素，以及（）、（）等化合物，所形成的一种材料。

A.硅
B.锗
C.碳
D.砷化镓
E.氮化镓

单项选择题根据中汽的中心数据显示，车规级MCU芯片到2026年预计增长到（）亿美元。

A.66
B.77
C.88
D.99

单项选择题芯片测试在芯片的价值链中按照不同阶段又分成（）测试和最终测试。

A.材料
B.生产
C.晶圆
D.设计

单项选择题专利申请的主要受理国集中在美国、中国、日本以及韩国，（）以24522件占据绝对领先地位。

A.美国
B.中国
C.法国
D.德国

单项选择题（）是指的在材料结构、工艺品质和精度、可靠性以及稳定性等性能方面，达到了半导体设备及技术要求的零部件。

A.封装零部件
B.半导体零部件
C.测控零部件
D.制造零部件