集成电路产业链有（）。

多项选择题IDM这类企业主要有（）。

A.台积电
B.德州仪器
C.华为海思
D.三星
E.LG

多项选择题常见的半导体的材料，主要是由（）、（）等元素，以及（）、（）等化合物，所形成的一种材料。

A.硅
B.锗
C.碳
D.砷化镓
E.氮化镓

单项选择题根据中汽的中心数据显示，车规级MCU芯片到2026年预计增长到（）亿美元。

A.66
B.77
C.88
D.99

单项选择题芯片测试在芯片的价值链中按照不同阶段又分成（）测试和最终测试。

A.材料
B.生产
C.晶圆
D.设计

单项选择题专利申请的主要受理国集中在美国、中国、日本以及韩国，（）以24522件占据绝对领先地位。

A.美国
B.中国
C.法国
D.德国

单项选择题（）是指的在材料结构、工艺品质和精度、可靠性以及稳定性等性能方面，达到了半导体设备及技术要求的零部件。

A.封装零部件
B.半导体零部件
C.测控零部件
D.制造零部件

单项选择题2022年，在全世界半导体销售中，（）凭借总额283亿美元的销售额，份额达26.3%，连续3年拿下了全球最大半导体设备市场宝座。

A.美国
B.中国大陆
C.中国台湾
D.日本

单项选择题在制造集成电路时，当漏电流达到（）时，器件将无法工作。

A.50%
B.40%
C.30%
D.20%

单项选择题众所周知，在芯片的整个环节中，（）是最关键、市场份额最大的核心环节。

A.封装
B.晶圆制造
C.集成电路
D.芯片制造

单项选择题刚切割下来的芯片很脆弱且不能交换电信号，需要单独进行处理。这一处理过程就是（），包括在半导体芯片外部形成保护壳和让它们能够与外部交换电信号。

A.蚀刻
B.封装
C.打磨
D.测试