A.发射光谱法B.干涉测量法C.质谱分析法D.椭圆偏振发
单项选择题刻蚀氮化硅薄膜时,可以用加热的磷酸进行刻蚀,此时的温度一般设置在()
A.70~100℃B.130~150℃C.150~170℃D.170~200℃
单项选择题一般情况下,刻蚀完成后需要进行的操作是()
A.曝光B.涂胶C.去胶D.显影
多项选择题最常用的砷化橡的湿法刻蚀腐蚀液包括()
A.硫酸B.氢氟酸C.双氧水D.去离子水
多项选择题回态源扩散的杂质源有()
A.硼酸三甲酯B.氮化硼C.硼D.磷微晶玻璃片
多项选择题在离子注入完成后,检验到硅片表面有颗粒污染严重的情况,该情况引起的主要问题有()
A.在局部阻挡掺杂B.对器件结构造成连接或短路C.对微小器件结构造成沟型损伤D.整片硅片报废