第一次烧结后的瓷牙表面有光滑的质感，可对瓷牙邻面及he面的接触点进行调磨修改，根据外形可补加一层牙本质瓷、切端瓷或透明瓷，然后用比第一次烧结（）的温度进行第二次烧结。

单项选择题不透明层应完全遮盖金属，但又不能过厚，一般糊剂型厚度为（）

A.0.1mm
B.0.2mm
C.0.3mm
D.0.4mm
E.0.5mm

单项选择题堆塑遮色瓷的注意事项中，错误的是（）

A.金属基底冠清洗后切勿用手或不洁的器械接触
B.涂塑颈部瓷泥时，毛笔尖要锐，不能使瓷泥流入金属基底的组织面
C.为了避免填压瓷泥时瓷泥在低处聚积，除了调拌好瓷泥的稀稠度以及控制好毛笔的含水量外，还应该及时的进行吸水操作
D.不透明层应完全遮盖金属，一般糊剂型厚度为0.3mm，粉剂型为0.4mm
E.烧结完成的不透明瓷呈现比较粗糙的蛋壳样表面，利于防止表面的镜面反射

单项选择题用于调和瓷粉，形成可操作的瓷泥，可以使调和好的瓷泥具有更长的操作时间的是（）

A.不透明瓷
B.颈部瓷和肩台瓷
C.牙本质瓷
D.釉质瓷
E.调拌液

单项选择题具有完全的半透明性，一般位于切端2 3或he2 3的瓷粉是（）

A.不透明瓷
B.颈部瓷和肩台瓷
C.牙本质瓷
D.釉质瓷
E.透明瓷

单项选择题构成瓷层的主体部分，其颜色是烤瓷修复的主体色泽的瓷粉是（）

A.不透明瓷
B.颈部瓷和肩台瓷
C.牙本质瓷
D.釉质瓷
E.透明瓷

单项选择题与金属直接接触，可以为金瓷间提供各种结合力的瓷粉是（）

A.不透明瓷
B.颈部瓷和肩台瓷
C.牙本质瓷
D.釉质瓷
E.透明瓷

单项选择题低温瓷粉熔融温度范围为（）

A.670℃～850℃
B.870℃～1065℃
C.1095℃～1260℃
D.1315℃～1370℃
E.1450℃～1670℃

单项选择题中温瓷粉熔融温度范围为（）

A.670℃～850℃
B.870℃～1065℃
C.1095℃～1260℃
D.1315℃～1370℃
E.1450℃～1670℃

单项选择题高温瓷粉熔融温度范围为（）

A.670℃～850℃
B.870℃～1065℃
C.1095℃～1260℃
D.1315℃～1370℃
E.1450℃～1670℃

单项选择题合金的熔点必须高于瓷粉的熔点（）

A.20℃～50℃
B.50℃～70℃
C.70℃～170℃
D.170℃～270℃
E.270℃～370℃