A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法 B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法 C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法 D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法
单项选择题表面贴装技术的英文缩写是()
A.SMC B.SMD C.SMT D.SMB
单项选择题铝电解电容外壳上的深色标记代表()
A.正极 B.负极 C.基极 D.发射极
单项选择题SMT设备运用哪些机构() a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 d.滑动机构
A.a,b,c B.a,b,d C.a,c,d, D.a,b,c,d
单项选择题若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进:()
A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm
单项选择题目前计算机主机板常使用之BGA球径为()。
A.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm