SMT设备运用哪些机构() a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 d.滑动机构
A.a,b,c B.a,b,d C.a,c,d, D.a,b,c,d
单项选择题若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进:()
A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm
单项选择题目前计算机主机板常使用之BGA球径为()。
A.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
单项选择题锡膏厚度测试仪是Laser光测()。
A.锡膏度 B.锡膏厚度 C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是
单项选择题目前SMT治具探针尖型式是何种类型()。
A.放射型 B.三点型 C.四点型 D.金字塔型
单项选择题ICT之测试能测电子零件采用:()
A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试