表面贴装技术的英文缩写是（）

单项选择题铝电解电容外壳上的深色标记代表（）

A.正极
B.负极
C.基极
D.发射极

单项选择题SMT设备运用哪些机构（） a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构 d.滑动机构

A.a，b，c
B.a，b，d
C.a，c，d，
D.a，b，c，d

单项选择题若零件包装方式为12W8P，则计数PITCH尺寸须调整每次进：（）

A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm

单项选择题目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm

单项选择题锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。

A.锡膏度
B.锡膏厚度
C.锡膏印出之宽度
D.以上皆是