判断题塑封中的铝腐蚀通常首先发生在芯片表面没有钝化层保护的压焊区部位。
判断题封装外壳的金属引线、管帽、底座多采用化学镀镍。
判断题辐射、对流两种散热方式在集成电路的散热过程中不会发生。
判断题低熔玻璃熔封时由于吸附水分而产生的气孔对玻璃性质不造成危害。
判断题扁平封装结构的特点是厚度小，体积小。
